隨著芯片封裝技術的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術發展；從單麵貼片到雙麵貼片的演化，芯片的封轉技術越來越複雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序複雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控製要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進高速點膠機來代替人工。全天公司根據市場需求，將設計一係列高速點膠機。

全自動點膠機控製原理 采用工控機+運動控製卡+PLC+視覺定位係統,工控機作為設備控製主機，運動卡控製各伺服電機運動，PLC控製步進電機運動，視覺定位係統對PCB進行[敏感詞]定位，自動更正定位誤差。

本產品的運用領域 目前本產品主要運用於各高端電子產品，戶外用電子產品，消費類電子產品等，如[敏感詞]手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。

全自動點膠機產品特點

編程采用CAD導圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導入

整體式鋼製運動平麵，運行更平穩。

X、Y、Z三軸運動。可選配旋轉軸(螺杆閥，噴射閥無需旋轉)。

采用高性能伺服馬達+滾珠絲杆驅動，運行精度到達0.01mm；

可自動更正誤差。

配備高速噴射閥（200p/s）或螺杆閥(5p/s)。

膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉。(螺杆閥選配項目)

膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。

專用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。

全自動點膠機獨立塗料容器桶。

配備廢氣收集、排放裝置。

配備SMEMA接口可與其他設備通訊。

自動,手動軌道寬窄調節。

模塊化設計，工業端子插拔，維修維護方便快捷。

視覺檢測係統，進行[敏感詞]定位，自動更正定位誤差。

選配的重量控製係統可實現精準膠量控製

選配的激光測量係統，自動探測零件高度。

選配的恒溫控製係統，保證工藝要求

APMAT-D100產品技術優勢

工業模塊化設計，使用工業端子插拔，這點和ATC-100保持一致。

高性能伺服係統，預計選用日本安川的伺服係統。該伺服係統響應速度快，整定時間短能滿足高速運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服比如鬆下、三菱等無法做到高速響應。安川伺服被廣泛的應用在機器人等領域。

段式傳送結構，一台設備上多可以同時停留3塊PCB，[敏感詞]可能的節省整條線的待料時間

膠閥恒溫裝置，可自動控製閥體溫度，保證工藝品質。

PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫係統，即可減少因為加熱導致的待料時間，也可設定不同溫度保證工藝品質。 5.7超精度的重量控製係統，可保證膠量[敏感詞]到0.01mg([敏感詞]誤差為一個膠點重量，視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。

高速點膠，[敏感詞]可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥)。

自動工藝分割，設定膠量和次數，係統會自動分次完成點膠（[敏感詞]誤差為一個膠點重量）

全自動點膠機自動高度矯正係統，自動偵測零件高度，保證點膠質量。